Plazmakezelés hatása elektronikai szerelvények forraszthatóságára

Impact of plasma treatment on the wettability of printed circuit assemblies

Abstract

The application of flux is necessary in lead-free soldering. However flux residues could cause severe problems regarding the functionality of the product. Plasma treatment is widely used in the electronics industry for improving wettability. The aim of this study is to reduce the flux used in the soldering process to a minimum by installing and evaluating an alternative surface modification method in order to promote wettability and solderability of metal surfaces.

Kivonat

Folyasztószer alkalmazása elengedhetetlen az ólommentes forrasztás folyamat során. A terméken visszamaradt  folyasztószer maradványok azonban káros hatással lehetnek a termék működésére. A plazmakezelés széles körben elterjedt felületkezelési módszer a nedvesíthetőség javítására. A kutatásom célja a forrasztás során használt folyasztószer mennyiségének minimalizálása, valamint új felületkezelési módszer bevezetése és értéklése, fémtiszta felületek kialakítása és a nedvesíthetőség javítása érdekében.